國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)中，低氣壓試驗(yàn)涉及到環(huán)境試驗(yàn)、光學(xué)設(shè)備、試驗(yàn)條件和規(guī)程綜合、半導(dǎo)體分立器件、貨物的包裝和調(diào)運(yùn)綜合、電工和電子試驗(yàn)、光學(xué)和光學(xué)測(cè)量、電子電信設(shè)備用機(jī)電元件、流體存儲(chǔ)裝置、電氣工程綜合、電工器件、航空航天用電氣設(shè)備和系統(tǒng)、機(jī)上設(shè)備和儀器、光纖通信、電子元器件綜合、采礦設(shè)備、水果、蔬菜及其制品、電學(xué)、磁學(xué)、電和磁的測(cè)量。

在中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)中，低氣壓試驗(yàn)涉及到、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)和通用方法、光學(xué)儀器綜合、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、半導(dǎo)體分立器件綜合、包裝方法、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存綜合、環(huán)境條件與通用試驗(yàn)方法、壓力容器、火工產(chǎn)品、連接器、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、電力半導(dǎo)體器件、部件、電子元器件、光通信設(shè)備、電氣裝置用結(jié)構(gòu)件、運(yùn)輸、吊裝與加注設(shè)備、地質(zhì)勘探設(shè)備綜合、電氣系統(tǒng)與設(shè)備、電子試驗(yàn)用儀器設(shè)備、航天器總體、技術(shù)管理。
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局、中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)，關(guān)于低氣壓試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.27-2020 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)方法和導(dǎo)則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.63-2019 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(混合模式)綜合
國(guó)家質(zhì)檢總局，關(guān)于低氣壓試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 5170.10-2017 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 第10部分:高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 12085.5-2010 光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分：低溫、低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2424.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)M:低氣壓
GB/T 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn).Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(隨機(jī))綜合
GB/T 5170.10-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法.高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合
GB/T 4937.2-2006 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第2部分:低氣壓
GB/T 2423.27-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)
GB/T 5170.17-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 4857.13-2005 包裝 運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn) 第13部分;低氣壓試驗(yàn)方法
GB/T 5170.10-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
GB/T 2424.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.15-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 4857.13-1992 包裝 運(yùn)輸包裝件 低氣壓試驗(yàn)方法
GB/T 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法
GB/T 12085.5-1989 光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗(yàn)方法 綜合低溫、低氣壓
GB/T 5170.17-1987 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法