三綜合試驗(yàn)箱主要功能

1、三綜合試驗(yàn)箱模擬GB/T10586- 2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件、GB/T10589- -2008低溫試驗(yàn)箱等技術(shù)條件; GB/T11158- -2008高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件制造，主要為航天、航空、石油、化工、軍事、汽車(chē)(摩托車(chē))、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位提供溫濕度變化環(huán)境，模擬試品在溫濕度變化環(huán)境條件下加載模擬振動(dòng)的適應(yīng)性試驗(yàn)及對(duì)電子元器件的安全性測(cè)試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品篩選等。

三綜合試驗(yàn)箱適用于對(duì)產(chǎn)品(整機(jī))、零部件、材料進(jìn)行高溫、低溫、高低溫循環(huán)試驗(yàn)，以及恒定濕熱和交變濕熱試驗(yàn)。

2、振動(dòng)與沖擊

所有設(shè)備及其部件應(yīng)能承受使用時(shí)的沖擊和振動(dòng)而無(wú)損壞和失效;所有設(shè)備及其部件應(yīng)能承受運(yùn)輸與安裝時(shí)的沖擊和振動(dòng)而無(wú)損壞和失效。

3、可靠性要求

橡膠件(密封墊、密封條)能在本試驗(yàn)箱極限溫度長(zhǎng)時(shí)間工作條件下保持物理性能;冷卻系統(tǒng)管路焊接、密封可靠，不產(chǎn)生漏氣、漏水、漏油現(xiàn)象;試驗(yàn)箱與振動(dòng)臺(tái)接口處不漏水、周邊不凝霜;設(shè)備所有電器元件的質(zhì)量等級(jí)不低于工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn);設(shè)備滿(mǎn)足連續(xù)工作30天，其各項(xiàng)性能指標(biāo)均能達(dá)到技術(shù)要求。

三綜合試驗(yàn)箱主要組成

箱體(含振動(dòng)臺(tái)接口)、電動(dòng)軌道(含振動(dòng)臺(tái)接口)、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、加濕系統(tǒng)、除濕系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、防凝露裝置等，以及在本技術(shù)規(guī)格中未提及的、但為確保該系統(tǒng)正常、穩(wěn)定、長(zhǎng)期、安全、可靠運(yùn)行所必須的其它配套設(shè)施。

三綜合試驗(yàn)箱主要技術(shù)參數(shù)

型號(hào)：R-ZTH系列

箱體尺寸及工作尺寸：按需定制

溫度范圍：-50℃~+130℃

溫度波動(dòng)度：≤士0.5℃

溫度均勻度：≤士2℃

溫度偏差：≤士2℃

升溫速率：-50℃到130℃，≤60min (100Kg鋁錠，全程平均值)

降溫速率：20C到-50℃，≤80min (100Kg 鋁錠，全程平均值)

濕度偏差：≤士3%RH (>75%RH) ;≤土5%RH (≤75%RH)

濕度波動(dòng)度：≤士2%RH

三綜合試驗(yàn)箱滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：

GB10586- 2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件;

GB10592- -2008高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;

GB/T 2423. 1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法;

GB/T 2423. 2- -2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法;

GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)方法;

GB/T 2423. 4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)Db：交 變濕熱;

GB/T5170. 1-2008電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法總則;

GB/T5170.2-2008電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法溫度試驗(yàn)設(shè)備;

GB/T5170. 5- 2008電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法濕度試驗(yàn)設(shè)備;

GB/T5170.18- -2005電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備;

三綜合試驗(yàn)箱驗(yàn)收方法及依據(jù)

GB/T5170. 19 -2005電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法溫度/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)設(shè)備;

JJF1270-2010溫度、濕度、振動(dòng)綜合環(huán)境試驗(yàn)系統(tǒng)校準(zhǔn)規(guī)范;

JJF1101-2003環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范。

輻射、污染、電磁：符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求

噪音：≤80 dB

總功率：裝機(jī)總功率約133 KW

溫、濕度基本工作原理

智能化控制

采用自主研發(fā)“智能控制器”，綜合試驗(yàn)箱環(huán)境情況(如溫度)及試驗(yàn)箱內(nèi)的試品工況，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)開(kāi)啟或關(guān)閉相應(yīng)工作單元(如壓縮機(jī)或電加熱器等)，從功能而達(dá)到各種溫度的精確控制。

高溫段

中央控制系統(tǒng)根據(jù)所采集到的箱內(nèi)溫度信號(hào)進(jìn)行放大、模/數(shù)轉(zhuǎn)換、非線性校正后與溫度的設(shè)定值(目標(biāo)值)進(jìn)行比較，得出的偏差信號(hào)經(jīng)PID運(yùn)算，輸出調(diào)節(jié)信號(hào)自動(dòng)控制加熱器的輸出功率大小，使試驗(yàn)室內(nèi)的加熱和熱散失達(dá)到一種動(dòng)態(tài)平衡，最終達(dá)到恒溫目的。

低溫段

本設(shè)備采用先進(jìn)的單級(jí)自復(fù)疊制冷技術(shù)，單臺(tái)壓縮機(jī)即可達(dá)到-70℃的低溫。精餾型混合工質(zhì)自復(fù)疊制冷技術(shù)采用單臺(tái)普通商用壓縮機(jī)，以多元混合工質(zhì)作為制冷劑，實(shí)現(xiàn)最低-120℃的低溫制冷，達(dá)到了傳統(tǒng)復(fù)疊式采用三臺(tái)壓縮機(jī)的三級(jí)復(fù)疊制冷的效果。極大地簡(jiǎn)化了制冷系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，降低了初投資成本，減小系統(tǒng)運(yùn)行能耗，提高系統(tǒng)可靠性。制冷系統(tǒng)采用精餾的方法巧妙的完成了潤(rùn)滑油與混合工質(zhì)的高效分離，保證系統(tǒng)在低溫段不出現(xiàn)油堵問(wèn)題。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、運(yùn)行穩(wěn)定、能效高、便于小型化。

濕度

除濕：采用冷凝法進(jìn)行除濕;

加濕：采用蒸汽加濕法加濕。

三綜合試驗(yàn)箱箱體結(jié)構(gòu)

采用升降臺(tái)方式：前部工作室內(nèi)壁連續(xù)焊接成密封，工作室底部為活動(dòng)底板，配盲板及、水平振動(dòng)接口板及垂直振動(dòng)接口板各1塊。振動(dòng)接口板通過(guò)硅橡膠軟膜與振動(dòng)臺(tái)軟連接，可隔離振動(dòng)，并具有密封和隔熱功能;工作室內(nèi)設(shè)有送風(fēng)系統(tǒng)：送風(fēng)電機(jī)、離心扇葉、加熱器、加濕器、制冷及除濕蒸發(fā)器。后部為制冷機(jī)組系統(tǒng)和電器控制系統(tǒng)。以下為1立方三綜合試驗(yàn)箱示意圖。